晶圆代工再创纪录!首次超过1000亿美元大关

2021-09-26 09:20  [来源:未知]  [作者:admin]  [责编:admin]
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芯研所消息,在IC范畴,存在着三种经营模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾经最具市场号令力和受存眷程度的IDM模式,跟着半导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额赓续攀升,全球范围内几乎很少保持IDM门路的经营模式了。

反而是,专注于单项范畴的设计,或代加工模式,在近年来获得了飞速成长,个中Foundry模式,因其更低立异压力,和稳定靠得住的订单加持,更是成为了浩瀚IC大年夜厂转型的重要偏向。


市场研究机构IC Insights最新数据显示,受益于5G智妙手机处理器、收集和数据中间处理器等应用的推动,本年代工市场有望实现创记载的23%增长,达到1072亿美元。

IC Insights指出,基于市场对用于收集和数据中间计算机、新型5G智妙手机以及用于其他高增长市场应用(如机械人、主动驾驶汽车和驾驶员帮助主动化、人工智能、机械进修和图像辨认体系)的先辈处理器的强劲需求,估计到2021年全球代工发卖额将达到1072亿美元,增长23%,与2017年创下的增长率记载持平。值得留意的是,2017年的强劲增长主如果因为三星将其System LSI营业内部转移从新归类为代工发卖,而非强劲的天然市场增长。

估计本年的代工总发卖额将初次跨越1000亿美元大年夜关,并持续以强劲的11.6%的同比速度增长,到2025年总代工发卖额估计将达到1512亿美元。

个中,估计本年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,跨越客岁23%的增长速度。估计到2025年,纯代工市场将增长至1251亿美元,2020-2025年间年复合增长率达12.2%,占2025年代工总发卖额的82.7%,本年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂估计本年将实现健康的发卖增长。这些供给商也在大年夜力投资新产能,以支撑猜测期内对其营业的预期需求。

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