芯研所9月8日消息，按照台积电的筹划，2021年下半年会量产3nm工艺，比早前估计的晚了3-4个月。台积电3nm工艺进度慢，一方面是量产难度的问题，另一方面可能就是代工价太高。
据业内人士泄漏，因为EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，比拟5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大年夜幅进步芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度晋升了70%，面积可削减42%，如许算下来依然轻松达到300-400美元之间。是以，只有类似英特尔、苹果如许的大年夜用户才能吃下首批代工的成本，用产品来铺平这部分费用。
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